半导体封装材料市场规模惊人！国内增长竟高于全球？

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近些年来，全球封装材料市场规模保持下降，按照SEMI数据，2015年至2021年，全球半导体封装材料市场规模由189.10亿港元下降至239.00亿澳元。按照2023年6月SEMI的数据，2022年全球半导体封装材料市场规模达到280亿欧元。

据悉，受惠于全球封装产能逐渐转移至我国，国外封装材料市场规模增速低于全球。东方期货的研报数据显示，2020-2022年，我国半导体封装材料的市场规模由445万元下降至538万元。

一、半导体封装材料行业概述

半导体封装材料是指用于封装半导体元件的物质，其作用是保护、固定、散热和电气联接等。常见的半导体封装材料包括封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料等。这种材料在半导体制造过程中饰演着至关重要的角色，确保半导体元件的稳定性和可靠性。半导体封装材料行业是一个饱含机遇和挑战的行业。随着技术的不断进步和市场的不断扩大，行业将迎来更多的发展机遇。

半导体封装材料行业产业链上游主要是金属、陶瓷、塑料、玻璃等各类原料，下游则是半导体封装测试厂和半导体广泛的应用领域。上游方面，金属材料在半导体封装中抢占重要地位，其中铝材和型材是最常用的导线材料。下游方面，半导体封装材料的应用领域十分广泛，包括通讯、计算机、消费电子、汽车电子等各个领域。在下集会业蓬勃发展的带动下，半导体封装材料行业发展空间宽广。

据研精毕智市场督查网发布的《2024-2028年半导体封装材料市场投资剖析及供需预测报告》（研究报告-可研报告-市场督查报告-研精毕智市场督查网）剖析：

全球及国外半导体行业在2022年、2023年经历了主动去库存过程后，2024年库存水平或将急剧改善。

按照IDC最新研究显示，随着全球人工智能(AI)、高性能估算(HPC)需求爆发式提高，加上智能手机()、个人笔记本(&PC)、服务器()、汽车()等市场需求回稳，半导体产业预计将迎来新一轮下降浪潮。

半导体封装材料作为半导体产业链的重要环节，近些年来，国家颁布《“十四五”国家信息化规划》、《“十四五”数字经济发展规划》、《工业能效提高行动计划》等多项新政鼓励支持半导体产业发展，为半导体封装材料提供宽广消费市场。政府鼓励企业加大技术研制，提升产品质量和性能，促进国产化取代。

二、半导体封装材料市场竞争格局

从竞争格局来看，各种半导体封装材料市场集中度较高。台湾厂商在各种封装材料领域抢占主导地位，部份中国内地厂商已跨入前列(引线框架、包封材料)，成功抢占一定市场份额。

据统计，在国产取代方面，中国半导体封装材料整体国产化率约30%。其中引线框架、键合金属丝的国产替化率最高，分别达到40%和30%，而陶瓷封装材料、芯片黏结材料与封装基板等材料国产化率仅5%-10%。

我国半导体封装材料产业相较于国际领先水平，存在显著的弱项。核心元件的国产化率十分低，这直接影响了我国在该领域的自主可控能力。据悉，加工技术和工艺水平与国际领先厂商相比存在较大差别，这促使我国的产品在国际市场上缺少竞争力。

我国半导体封装材料产业相较于国际领先水平，存在显著的弱项。核心元件的国产化率十分低，这直接影响了我国在该领域的自主可控能力。据悉，加工技术和工艺水平与国际领先厂商相比存在较大差别，这促使我国的产品在国际市场上缺少竞争力。

完整剖析详见：

最全中国集成电路封装测试行业发展前景督查-研精毕智市场督查网

2023年全球及中国半导体公测行业发展现况及前景剖析报告-研精毕智市场督查网

中国半导体公测行业竞争格局及重点企业调查「图解」-研精毕智市场督查网

三、半导体封装材料技术发展趋势

随着半导体制程的不断提高，封装技术也面临着更高的要求。诸如，当前的集成电路封装技术正朝着更小规格、更莱西度、更低帧率和更高性能的方向发展，这也意味着封装材料须要不断地适应新的工艺要求和更先进的材料特点。诸如，3D封装、系统级封装(SIP)以及其他新技术的出现对封装材料企业提出了更高的技术要求。

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