2026 年!三星电子将量产新型 3.3D 封装技术,半导体封装技术迎来革新

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随着人工智能和高性能估算需求的不断下降,半导体封装技术正迎来新一轮的革新。三星电子、英特尔、台积电、日月光等业界大鳄正在积极投资和扩产,以推动行业发展。

三星电子的3.3D先进封装技术

图片[1]-2026 年!三星电子将量产新型 3.3D 封装技术,半导体封装技术迎来革新-云上资源整合网

图源:三星

三星电子正在开发一种面向AI半导体芯片的新型3.3D封装技术,预计2026年第二季度实现量产。这项技术通过垂直堆叠GPU与LCC缓存,并使用硅桥芯片和透明介质重布线层,借以减少成本同时保持芯片性能。三星还计划引入面板级封装,以提升生产效率,争取更多无晶片厂设计企业的订单。

玻璃基板技术的盛行

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有机基板和玻璃基板的对比(图源:Intel)

玻璃基板技术因其优异性能成为先进封装领域的新星。与传统有机基板相比,玻璃基板提供超低平整度、更好的热稳定性和机械稳定性,可急剧提高互连密度。英特尔预计2026年量产玻璃基板,并已投入超过10亿英镑构建研制线。据悉,SKC、三星和AMD等也在积极布局玻璃基板技术。

日月光的先进封装扩产

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日月光投控预计到2025年AI先进封装需求将持续下降,并计划在加洲和澳大利亚扩产。公司还推出了新的互联技术,使用微凸块技术急剧缩小芯片与晶片互联宽度,以应对AI发展带来的多元化小芯片整合需求。

联发科的CoWoS与SoIC封装技术

联发科正在全面扩张其CoWoS产能,并预计2024-2025年产值将明显下降。同时,海力士也在促进SoIC封装方案的落地投运,预计将在2026年急剧扩大产能。SoIC技术容许不同规格、功能、节点的碳化物进行异质整合,已被AMD和苹果等公司采用。

半导体封装技术的快速发展正在塑造行业格局。3.3D封装、玻璃基板和技术等新兴解决方案,除了提升了性能和生产效率,还为半导体行业带来了新的下降机遇。随着技术的不断成熟和量产,预计未来几年内,这种技术将在数据中心、人工智能和图形处理等领域发挥重要作用。

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